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添运娱乐ty777.com半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理

2018年8月3日 添运娱乐ty777.com 0条评论 0个引用

  发明(设计)人:保罗·戴克斯特拉;汉斯·范赖克福塞尔;罗尔夫·格罗恩休斯

  在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线)或其它基板时防止焊料湿润时,将无机焊料掩模(48)用作表面处理。添运娱乐连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。添运娱乐无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44)上。添运国际娱乐金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。添运娱乐无机掩模层(46)的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性,而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是,添运娱乐额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。添运国际娱乐添运娱乐

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